چین با وجود بازدهی پایین تولید، ساخت حافظه پیشرفته هوش مصنوعی را آغاز میکند
شرکت چینی «سیایکسامتی» قصد دارد تولید نوع پیشرفتهای از تراشههای حافظه مورد استفاده در پردازندههای هوش مصنوعی را آغاز کند؛ این در حالی است که به گفته منابع آگاه، تنها ۲۰ تا ۳۰ درصد از تراشههای تولیدی این شرکت قابل استفاده هستند.
به گزارش سیتنا، این تصمیم نشاندهنده کمبود شدید حافظههای مورد نیاز برای هوش مصنوعی در چین است؛ حافظههایی که برای تلاشهای مورد حمایت دولت این کشور بهمنظور توسعه و تولید گسترده جایگزینهای داخلی پردازندههای هوش مصنوعی انویدیا، در شرایط محدودیت دسترسی به فناوریهای خارجی، اهمیت اساسی دارند.
شرکت «چانگشین مموری تکنالوجیز» (CXMT)، بزرگترین تولیدکننده چینی حافظههای دسترسی تصادفی پویا (DRAM) که در رایانهها و سرورها استفاده میشوند، نمونههایی از حافظه HBM3E خود را برای چند طراح داخلی تراشههای هوش مصنوعی ارسال کرده است. به گفته یکی از منابع آگاه، این شرکت انتظار دارد طی دو ماه آینده تولید محدود این محصول را آغاز کند.
بازدهی تولید، یعنی سهم تراشههایی که پس از تولید با مشخصات فنی مورد نیاز مطابقت دارند، در CXMT تنها حدود ۲۰ تا ۳۰ درصد است. این رقم در شرکت کرهای اسکی هاینیکس، پیشتاز بازار حافظههای پهنایباند بالا، حدود ۷۰ درصد برآورد میشود.
منابع آگاه که به دلیل عمومینبودن این برنامهها نخواستند نامشان فاش شود، اعلام کردند CXMT با وجود بازدهی پایین، تولید را پیش میبرد؛ زیرا شرکتهای چینی سازنده تراشههای هوش مصنوعی برای تأمین حافظه پیشرفته مورد نیاز جهت افزایش تولید با دشواری مواجه شدهاند. بازدهی پایین نیز هزینه تولید را افزایش میدهد، چرا که بخش بزرگی از تراشهها باید دور ریخته شوند یا دوباره مورد پردازش قرار گیرند.
شرکت CXMT به درخواست رویترز برای اظهارنظر پاسخ نداد و اسکی هاینیکس نیز بلافاصله درباره برآورد بازدهی تولید توضیحی ارائه نکرد.
حافظه HBM چیست و چرا برای هوش مصنوعی اهمیت دارد؟
حافظه پهنایباند بالا (HBM) از رویهمچیدن عمودی تراشههای حافظه ساخته میشود تا امکان تبادل سریع داده با پردازندههای هوش مصنوعی فراهم شود. این حافظه یکی از اجزای حیاتی تراشههای تخصصی مورد استفاده برای آموزش و اجرای مدلهای زبانی بزرگ است.
آمریکا در دسامبر ۲۰۲۴ محدودیتهای صادراتی برخی محصولات پیشرفته HBM به مقصد چین را تشدید کرد. به گفته منابع آگاه، در پی این محدودیتها، شرکتهای چینی سازنده تراشه بهطور فزایندهای به دنبال تأمین این حافظهها از مسیرهای غیررسمی بودهاند؛ مسیرهایی که ممکن است هزینه خرید را چند برابر افزایش دهند.
رویترز ماه گذشته گزارش داده بود که شرکتهای هواوی، کامبرکن، متاایکس و ایلواتار کوراکس به دلیل افزایش هزینه حافظه و دشواری توسعه تولید، قیمت تراشههای فعلی و نسل بعدی هوش مصنوعی خود را بین ۲۰ تا ۵۰ درصد افزایش دادهاند.
به گفته یکی از منابع، انتظار میرود حافظه HBM3E شرکت CXMT از محصولات مشابه رقبای خارجی گرانتر باشد. این شرکت توسعه داخلی این فناوری را از سال ۲۰۲۴ آغاز کرده است.
فاصله فناوری چین با پیشتازان بازار
عملکرد حافظه HBM3E شرکت CXMT در آزمایشها، به گفته یکی از منابع، بیشتر به نسل قبلی حافظههای HBM3 شرکت اسکی هاینیکس شباهت داشته تا محصول HBM3E همین شرکت کرهای.
CXMT دو نسخه از حافظه HBM3E خود را برای مشتریان ارسال کرده است: یک نسخه استاندارد و نسخهای بهروزشده که تغییراتی با هدف بهبود بازدهی تولید در آن اعمال شده است.
دشواری تولید حافظههای HBM نشان میدهد CXMT همچنان با پیشتازان باسابقه این صنعت، یعنی اسکی هاینیکس، سامسونگ الکترونیکس و میکرون تکنولوژی، فاصله دارد؛ شرکتهایی که بخش عمده عرضه جهانی این نوع حافظه را در اختیار دارند.
بر اساس دادههای مؤسسه کانترپوینت ریسرچ، اسکی هاینیکس در سهماهه دوم سال ۲۰۲۶، حدود ۵۰ درصد از درآمد جهانی بازار حافظه HBM را به خود اختصاص داد. سهم سامسونگ ۳۳ درصد و سهم میکرون ۱۸ درصد بود. بخش عمده درآمد این بازار از فروش حافظههای HBM3E حاصل شده است.
در همین دوره، سهم CXMT از درآمد جهانی بازار حافظههای متعارف DRAM حدود ۱۰ درصد بود که این شرکت را به چهارمین تأمینکننده بزرگ این محصولات در جهان تبدیل کرد. با این حال، محدودیتهای صادراتی آمریکا دسترسی این شرکت به برخی تجهیزات پیشرفته تولید تراشه را محدود کرده و بستن فاصله فناوری با رقبا را دشوارتر ساخته است.
سامسونگ در ماه ژوئیه اعلام کرد فروش حافظههای HBM4 را گسترش داده و نمونههایی از نسل بعدی این محصول، یعنی HBM4E، را برای مشتریان بزرگ ارسال کرده است؛ موضوعی که نشان میدهد CXMT در تولید تجاری حافظههای HBM دستکم یک نسل از این شرکت عقبتر است.
انتهای پیام
افزودن دیدگاه جدید