کد خبر: 341455
17 شهریور 1405 - 13:29

تراشه‌های بزرگ‌تر در راهند؛ برنامه جدید ASML برای ساخت تراشه

شرکت هلندی ASML با همکاری تراشه‌سازان بزرگ جهان در حال توسعه نسل جدید تجهیزات تولید تراشه است تا فناوری High NA EUV بتواند تراشه‌هایی در ابعاد بزرگ‌تر، مشابه تراشه‌های مورد استفاده در مراکز داده و زیرساخت‌های هوش مصنوعی، تولید کند. این شرکت قصد دارد با استفاده از ماسک‌های بزرگ‌تر، محدودیت فعلی اندازه تراشه در تجهیزات جدید خود را برطرف کند و بهره‌وری این سامانه‌ها را نیز افزایش دهد؛ فناوری‌ای که می‌تواند مسیر تولید نسل جدید تراشه‌های پیشرفته را هموارتر کند.

متن خبر

به گزارش سیتنا، شرکت هلندی ASML که تجهیزات ساخت تراشه تولید می‌کند، اعلام کرده است با مشتریان بزرگ خود همکاری خواهد کرد تا نسل جدید و پیشرفته تجهیزات این شرکت برای تولید تراشه‌های بزرگ مورد استفاده در مراکز داده، از جمله تراشه‌های طراحی‌شده توسط انویدیا و دیگر شرکت‌ها، آماده شود.

ASML تجهیزاتی موسوم به لیتوگرافی تولید می‌کند که با تاباندن نور از میان ماسک‌های حاوی الگوی تراشه، مدارهای تراشه را روی ویفرهای سیلیکونی ایجاد می‌کنند.

تجهیزات پرکاربرد EUV این شرکت در حال حاضر می‌توانند تراشه‌هایی با مساحت حدود ۸۰۰ میلی‌متر مربع تولید کنند و شرکت‌هایی مانند انویدیا و گوگل نیز تراشه‌هایی در همین ابعاد طراحی می‌کنند.

نسل جدید تجهیزات ASML که با نام High NA EUV شناخته می‌شوند، امکان ایجاد جزئیات بسیار ظریف‌تر روی تراشه‌ها را فراهم می‌کنند، اما در حال حاضر به دلیل استفاده از ماسک‌های کوچک‌تر، در اندازه تراشه‌هایی که می‌توانند تولید کنند با محدودیت مواجه هستند.

ASML اعلام کرده است قصد دارد برای این تجهیزات از ماسک‌های بزرگ‌تر استفاده کند تا نسل جدید دستگاه‌های High NA بتوانند تراشه‌هایی در ابعاد بزرگ‌ترین تراشه‌های مراکز داده امروزی تولید کنند.

به گفته این شرکت، استفاده از ماسک‌های بزرگ‌تر می‌تواند زمینه را برای استفاده گسترده‌تر از دستگاه‌های High NA در تولید انبوه فراهم کند. این تجهیزات در حال حاضر در تولید تراشه‌های شرکت اینتل مورد استفاده قرار گرفته‌اند، اما هنوز برای تولید انبوه در شرکت‌هایی مانند TSMC و سامسونگ به کار گرفته نشده‌اند.

شرکت SK Hynix نیز اعلام کرده است در حال بررسی مشارکت در کنسرسیومی برای معرفی ماسک‌های ۱۲ اینچی است و قصد دارد از فرآیند High NA EUV در تولید انبوه تراشه‌های حافظه DRAM از سال ۲۰۲۸ استفاده کند.

TSMC نیز اعلام کرده است که قصد دارد فناوری High NA شرکت ASML را از سال ۲۰۳۰ در تولید انبوه تراشه‌های پیشرفته به کار بگیرد. سامسونگ نیز برنامه دارد استفاده از این فناوری را در تولید انبوه تراشه‌های حافظه DRAM از سال ۲۰۲۸ آغاز کند.

ASML قصد دارد تا سال ۲۰۳۱ یک خط تولید آزمایشی مجهز به ماسک‌های بزرگ‌تر راه‌اندازی کند و فناوری جدید را تا سال ۲۰۳۳ برای تولید انبوه آماده کند.

مارکو پیترز، مدیر فناوری ASML، به رویترز گفت در صورت موفقیت این پروژه در سطح صنعت، بهره‌وری این تجهیزات می‌تواند حدود ۴۰ درصد افزایش پیدا کند.

انتهای پیام

نظرات خود را با ما درمیان بگذارید
لایک [2]

افزودن دیدگاه جدید

کپچا
CAPTCHA ی تصویری
کاراکترهای نمایش داده شده در تصویر را وارد کنید.